半導体やFPDの製造装置部品には溶射や機能性薄膜の加工を施しています。特に半導体製造工程の前工程であるエッチング工程（シリコンウエハに回路を形成する工程）ではドライエッチング装置内で発塵防止や静電吸着を目的として溶射が必要とされています。また、ウエハに感光剤(レジスト)を塗布・現像するコータ/デベロッパでは感光剤の付着防止を目的としたコーティングが求められます。半導体の微細化・多層化が進む中で、溶射をはじめとしたコーティング技術にも絶え間ない進化が求められています。これにより、製造プロセスの精度向上や品質安定化が実現され、製品の歩留まり向上にも貢献しています。
- 付着防止
- 電気絶縁
- 耐プラズマエロージョン
- ドライエッチング装置（チャンバーパーツ・静電チャック）
- コータ/デベロッパのコーターカップ
こんなところにトーカロ：半導体製造工程 前工程
半導体製造工程における前工程については、上記の通りです。当社の技術は、前工程のうちフォトレジストの塗布およびエッチング工程で活用されています。ドライエッチング工程では、プラズマによって回路パターンが形成されますが、その際、プラズマは回路だけでなく装置の内壁にも影響を及ぼし、微細なごみ（パーティクル）が発生します。当社の溶射技術は、このパーティクルの発生を防止し、製品歩留まりの向上に貢献しています。